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1、适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um;

2、锡球范围可供选择范围大，直径0.25mm;

3、应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上

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三工位激光锡球焊锡机产品介绍：

1、适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um;

2、锡球范围可供选择范围大，直径0.25mm;

3、应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上

三工位激光锡球焊锡机应用领域：

1、微电子行业：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

2、军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。

3、其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。

技术优点：

1、加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成 ;

2、在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅 ;

3、不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命 ;

4、锡球直径最小0.1mm，符合集成化、精密化发展趋势 ;

5、可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ;

6、焊接质量稳定，良品率高 ;

7、配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。