产品详情 / Product details

适用范围：分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块等。

参数指标:

1,键合头行程范围：X*Y*Z行程：14*14*18mm；

2,焊线种类及线径：金丝：18-50um，铂金丝：18-25um,铝丝：18-75um，金带：25*12.7um-250*25.4um;

3,超声功率;5W;

4,升降台尺寸：250*250mm,Z向调节范围：0-18MM；

兼容球焊楔焊模式，切换方便；

5，整机有ESD防护功能；

6，体式高清显微镜一套，可0.8-4倍连续变焦，物镜放大倍数15倍；

7，实时精准的键合力、超声能量，时间的控制功能；

8，DSP锁相，超声波稳定输出；

9，电驱动方式不需要压缩空气，中文触摸屏程序控制易于上手；

10，采用音圈电机压力闭合控制，压力范围1-250g,1g分辨率，精确调节，在线可编程；

11，一二焊点参数可以独立设置，使用灵活，针对不同材料焊接效果更好；

技术参数 / Technical parameters