产品详情 / Product details

洗金搪锡机主要功能是将需要焊接的IC引脚上的保护镀金层去除，去除保护镀金层后清洗IC，并检测IC引脚上锡情况，区分产品NG还是OK。

主要应用范围：实现IC、QFP、SOP、QFN、DIP类型器件的去金和搪锡。

适用元件类型：

1. IC/QFP/QFN等

2. 电阻/电容元件

3. 最小适用引脚间距0.3mm

主要工作流程：

1. 助焊剂区

助焊剂区的主要作用是对IC引脚浸助焊剂，去除氧化物，便于搪锡。

其工作原理是通过蠕动泵将助焊剂抽取到喷口流出，形成一个“瀑布”状弧面，IC引脚伸入弧面，达到浸助焊剂的目的。

助焊剂管为易损件，需定期更换。

2. 预热区

预热区的主要作用是对浸过助焊剂的IC引脚进行加热，增加助焊剂活性，达到更好的搪锡效果。

其工作原理是发热组件加热，充入压缩空气将热气吹出，利用预热喷口形成一个加热区域。

注意：加热时必须有压缩空气充入，如无压缩空气，可能会导致加热器损坏，所以在压缩空气管路上有压力传感器。

3. 锡槽区

锡槽区的主要作用是对IC引脚进行搪锡工艺。

其工作原理是通过发热管对锡槽进行加热，使锡槽内锡熔化成液态，液态锡在机械泵的作用下通过固定流道进行一出锡喷口，形成一弧形“瀑布”，IC引脚浸入此弧形面内进行搪锡工艺操作。

锡槽具备液位检测及波峰高度检测功能。

4 .等离子清洗区

等离子设备为一个单独存在的工艺模块。

其工作原理是利用等离子清洗机中的等离子体进行等离子清洗，所产生的等离子体的装置是在密封的容器里面设置电极的形成电场，利用真空泵达到一定的真空值20-30p，由于电场的作用，它们在发生了碰撞的时候形成了等离子体，由此产生的等离子体可以达到表面清洗处理的效果。

整个工艺流程：关门----抽真空----清洗----破真空----开门

控制流程：主控制中心气动门关上、到位给信号清洗机控制系统，清洗机开始抽真空、进气，真空值达到、开始清洗，清洗结束后、停止进气开始破真空，真空腔体达到常压值给信号主控制中心，气动门开启。

技术参数 / Technical parameters